中国制造大举推进国产芯片替代，在芯片行业高歌猛进的时候，其实国产芯片设备同样在快速的提升，2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业，今年一季度它继续保持了超过五成的增长，排名也进一步提升。

　　作者：泰罗，编辑：小市妹 根据行业机构SEMI预计，2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，较2023年的1059.1亿美元提升3.36%，高于2022年的1074亿美元，为历史新高

　　?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，根本原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球

　　2024年第一季度，光通信市场延续了过往几个季度不同细分业务市场“冰火两重天”的局面：电信部门销售遇冷，而超大规模设备的需求却如火如荼。

　　该交易预计将于2025年上半年完成，诺基亚将扩大光网络版图，未来或成光通信领域一大霸主。

　　近日，美商务代表雷蒙多表示，将给三星等赴美建厂的韩企提供2000亿补贴，但是三星反而推迟在美工厂的建设，打算拿出3000亿扩建本土工厂。 多个方面数据显示，2023年三星电子营利缩水85%，芯片业务亏损超过800亿，相比以往尽显落魄

　　海关的多个方面数据显示，今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%，而芯片出口金额同比增长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场

　　近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

　　?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量

　　根据最新市场报告，到2024年，数据通信行业在人工智能光模块市场上预计将实现惊人的45%同比增长。

　　?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的加快速度进行发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

　　根据市场调查与研究机构DellOro Group的最新报告，光传输设备（DWDM）市场在2024年第一季度遭遇了13%的同比下滑，且预计这一趋势将贯穿2024年全年。

　　近日，深交所网站披露了关于终止对深圳市飞速创新技术股份有限公司（简称“飞速创新”）首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。

　　FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

　　中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场，显示出中国芯片发展迅速，庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂，对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展，却宣布美国工厂将延期2年以上量产

　　苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全世界最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。 苹果在

　　LightCounting分析称，全球光模块市场各细致划分领域的复苏程度极不均衡：FTTx和无线年经历了最大的销售下滑，预计要到2025年才能迎来复苏。